美国打压中国：复刻当年整垮日本的手段？
发布时间：
2025-10-17 20:03:16
来源： 保山日报网
美国当前对中国采取的经济打压手段，与当年整垮日本的方式如出一辙。从贸易战到技术封锁，美国试图通过非武力手段削弱中国的经济竞争力。如今，美国的计划已完成大半，一旦供应链彻底成型，或许根本无需动武，就能达到其目标。
美国这套打压“老二”的套路早已轻车熟路。当年日本GDP达到美国的60%，便被美国整得陷入“失去的三十年”。如今，中国经济体量越过同一条线，美国立即翻出旧剧本，换了个主角名，连台词都未作大的修改。
上世纪，日本战后经济迅速崛起，1972年成为世界第二大经济体，1992年GDP达到美国的60%，1995年更是冲至美国的七成多。这一红线一踩，美国立即采取行动，先从贸易入手。日本汽车、家电大量出口美国，顺差逐年扩大，1994年对美顺差高达650亿美元，占美国总逆差的四成多。
美国随即启动“301调查”，前后共进行24次，全部针对日本的优势产业，逼迫日本掏钱和解、限制出口，并要求日本企业到美国建厂。
1985年，美国联合四国逼迫日本签署《广场协议》，强制日元升值。协议签署后，日元汇率飙升，原本240日元换1美元，没几年就跌至120日元换1美元，日本出口商品价格大幅上涨，竞争力急剧下降。
为了保持经济增长，日本采取宽松货币政策，资金大量涌入股市和楼市。东京银座的地价一度能买下曼哈顿一栋楼。然而，泡沫破灭后，日本陷入了“失去的三十年”，GDP至今仍在四万亿美元上下徘徊，再未回到巅峰。
在半导体产业方面，日本曾一度领先全球。1986年，日本超过美国成为最大生产国，1987年DRAM内存全球份额占到80%，连美军武器里的芯片92个品种都是日本货。
美国见状不妙，1983年让半导体协会撰写报告，诬陷日本搞“不公平竞争”，随后启动“301调查”，1986年逼迫日本签署《日美半导体协议》，要求日本保证外国芯片在日本市场占20%份额，并限制日本芯片出口。
日本未达标，美国立即翻脸，1987年对日本3亿美元货物征收100%惩罚性关税。到1991年续签协议时，又逼迫日本必须达到份额目标，日本企业只能被迫购买美国芯片，自身研发劲头全无。
经过这一番折腾，日本半导体全球份额从1990年的50%跌至2020年的10%。当年全球前十的半导体企业里日本占6家，2018年竟一个都没有了，而美国则抢回了47%的份额。这哪里是竞争，分明是绞杀。
再看中国，仿佛是同一个剧本换了主角。2014年，中国GDP首次超过美国的60%，刚踩线美国就动手了。2017年，美国直接启动对华“301调查”，给中国贴上“竞争对手”的标签，开始打压。
贸易战首先打响，从加征25%关税到特朗普威胁2025年对中国商品加征100%关税，连港口都不放过，专门对中资船舶额外收费，成本全转嫁给中国企业和美国消费者。
这与当年逼迫日本签署《广场协议》、加征关税的路数如出一辙，都是先从贸易上砍一刀，削弱出口竞争力。
半导体领域更是重蹈覆辙。中国芯片产业刚有点起色，美国就联合盟友进行封锁。2020年起，美国一步步卡华为的脖子，先是限制供货，后来干脆全面断供高端芯片，导致华为手机出货量断崖式下跌。
接着，美国又推出《芯片与科学法案》，逼迫荷兰ASML不准卖高端光刻机给中国，还威胁盟友不准使用中国芯片技术。
这与当年整日本半导体的套路一模一样，都是先找借口诬陷，再用技术封锁断供应链，最后逼迫盟友站队。
现在，美国还在撺掇盟友搞“芯片四方联盟”，试图将中国踢出全球芯片产业链，这与当年逼迫日本开放芯片市场、抢走份额的手段毫无二致。
说实话，美国这套套路根本没有藏着掖着。GDP 60%就是它画的生死线，谁过线就收拾谁。当年苏联过线被整，日本过线被坑，现在中国过线了，旧剧本直接翻页。
从贸易战到产业绞杀，再到金融施压，连“301调查”这种老工具都反复使用。当年对日本用了24次，现在对华也没少用。
数据不会说谎。日本半导体从全球半壁江山跌到10%份额，中国现在也面临芯片断供的困境；当年日元升值戳破泡沫，现在美国也在逼迫人民币升值、加征关税。
但咱也得说句实在的，中国不是当年的日本。日本当年政治混乱，十年换了7任首相，政策根本无法连贯，而且全靠出口吃饭，美国一掐就没辙。
中国则不同，拥有庞大的国内市场。2025年前7个月，中国对“一带一路”国家贸易额达到4.57万亿元，比中美贸易多一倍还多。而且，中国工业体系最全，苹果想换供应商都难，美国自己的工厂都因为缺中国零件倒闭裁员。
美国想靠供应链搞垮中国，没那么容易。但它这套照搬的打压套路，确实已经推进到半道上了。
这套打压“老二”的把戏美国玩得溜，但时代变了，中国不吃那套。可咱得看明白，它这一模一样的坏招，从来就没停过。
美国这套打压“老二”的套路早已轻车熟路。当年日本GDP达到美国的60%，便被美国整得陷入“失去的三十年”。如今，中国经济体量越过同一条线，美国立即翻出旧剧本，换了个主角名，连台词都未作大的修改。
上世纪，日本战后经济迅速崛起，1972年成为世界第二大经济体，1992年GDP达到美国的60%，1995年更是冲至美国的七成多。这一红线一踩，美国立即采取行动，先从贸易入手。日本汽车、家电大量出口美国，顺差逐年扩大，1994年对美顺差高达650亿美元，占美国总逆差的四成多。
美国随即启动“301调查”，前后共进行24次，全部针对日本的优势产业，逼迫日本掏钱和解、限制出口，并要求日本企业到美国建厂。
1985年，美国联合四国逼迫日本签署《广场协议》，强制日元升值。协议签署后，日元汇率飙升，原本240日元换1美元，没几年就跌至120日元换1美元，日本出口商品价格大幅上涨，竞争力急剧下降。
为了保持经济增长，日本采取宽松货币政策，资金大量涌入股市和楼市。东京银座的地价一度能买下曼哈顿一栋楼。然而，泡沫破灭后，日本陷入了“失去的三十年”，GDP至今仍在四万亿美元上下徘徊，再未回到巅峰。
在半导体产业方面，日本曾一度领先全球。1986年，日本超过美国成为最大生产国，1987年DRAM内存全球份额占到80%，连美军武器里的芯片92个品种都是日本货。
美国见状不妙，1983年让半导体协会撰写报告，诬陷日本搞“不公平竞争”，随后启动“301调查”，1986年逼迫日本签署《日美半导体协议》，要求日本保证外国芯片在日本市场占20%份额，并限制日本芯片出口。
日本未达标，美国立即翻脸，1987年对日本3亿美元货物征收100%惩罚性关税。到1991年续签协议时，又逼迫日本必须达到份额目标，日本企业只能被迫购买美国芯片，自身研发劲头全无。
经过这一番折腾，日本半导体全球份额从1990年的50%跌至2020年的10%。当年全球前十的半导体企业里日本占6家，2018年竟一个都没有了，而美国则抢回了47%的份额。这哪里是竞争，分明是绞杀。
再看中国，仿佛是同一个剧本换了主角。2014年，中国GDP首次超过美国的60%，刚踩线美国就动手了。2017年，美国直接启动对华“301调查”，给中国贴上“竞争对手”的标签，开始打压。
贸易战首先打响，从加征25%关税到特朗普威胁2025年对中国商品加征100%关税，连港口都不放过，专门对中资船舶额外收费，成本全转嫁给中国企业和美国消费者。
这与当年逼迫日本签署《广场协议》、加征关税的路数如出一辙，都是先从贸易上砍一刀，削弱出口竞争力。
半导体领域更是重蹈覆辙。中国芯片产业刚有点起色，美国就联合盟友进行封锁。2020年起，美国一步步卡华为的脖子，先是限制供货，后来干脆全面断供高端芯片，导致华为手机出货量断崖式下跌。
接着，美国又推出《芯片与科学法案》，逼迫荷兰ASML不准卖高端光刻机给中国，还威胁盟友不准使用中国芯片技术。
这与当年整日本半导体的套路一模一样，都是先找借口诬陷，再用技术封锁断供应链，最后逼迫盟友站队。
现在，美国还在撺掇盟友搞“芯片四方联盟”，试图将中国踢出全球芯片产业链，这与当年逼迫日本开放芯片市场、抢走份额的手段毫无二致。
说实话，美国这套套路根本没有藏着掖着。GDP 60%就是它画的生死线，谁过线就收拾谁。当年苏联过线被整，日本过线被坑，现在中国过线了，旧剧本直接翻页。
从贸易战到产业绞杀，再到金融施压，连“301调查”这种老工具都反复使用。当年对日本用了24次，现在对华也没少用。
数据不会说谎。日本半导体从全球半壁江山跌到10%份额，中国现在也面临芯片断供的困境；当年日元升值戳破泡沫，现在美国也在逼迫人民币升值、加征关税。
但咱也得说句实在的，中国不是当年的日本。日本当年政治混乱，十年换了7任首相，政策根本无法连贯，而且全靠出口吃饭，美国一掐就没辙。
中国则不同，拥有庞大的国内市场。2025年前7个月，中国对“一带一路”国家贸易额达到4.57万亿元，比中美贸易多一倍还多。而且，中国工业体系最全，苹果想换供应商都难，美国自己的工厂都因为缺中国零件倒闭裁员。
美国想靠供应链搞垮中国，没那么容易。但它这套照搬的打压套路，确实已经推进到半道上了。
这套打压“老二”的把戏美国玩得溜，但时代变了，中国不吃那套。可咱得看明白，它这一模一样的坏招，从来就没停过。