10月31日，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）沪主板IPO即将迎来关键上会审议。这家成立于2005年的印制电路板（PCB）企业，其IPO进程自启动以来便备受争议，从保荐机构选择到募资扩产必要性，再到实控人突击分红行为，均引发市场深度质疑。

　　据了解，红板科技早在2021年就与招商证券签署辅导协议，并在江西证监局完成备案登记。2023年因与招商证券在IPO申报细节上存在分歧，转而与民生证券签署辅导协议。值得注意的是，民生证券近年保荐项目屡现核查失职问题，连续两年投行执业质量评级为C类，其合规风控体系存在系统性缺陷。

　　扩产计划遭监管三连问作为专业从事印制电路板研发生产的企业，红板科技产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板等六大类，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。此次IPO计划募集20.57亿元，用于建设年产120万平方米高精密电路板项目。

　　招股书显示，2022-2025年上半年公司PCB产品产能利用率分别为71.96%、85.01%、88.51%和88.63%。在仍有超10%产能闲置的情况下，监管部门连续三次问询新增产能消化能力及风险，要求说明募投项目必要性。红板科技在回复函中仅强调PCB市场增长预期，却未能合理解释现有产能未饱和仍要扩产的逻辑。

　　更引人关注的是其高端产品布局。公司声称积极发展类载板、IC载板等高端产品，但实际经营数据显示，IC载板业务自2022年底投产以来持续亏损，2023-2025年上半年分别亏损6147.32万元、6140.24万元和1958.02万元。在全球市场被日月光、三星电机等巨头垄断的背景下，红板科技的技术竞争力备受质疑。

　　高投入低产出矛盾突出红板科技在招股书中自称手机HDI主板行业龙头，但问询函披露的数据显示，2024年其在中国大陆HDI板市场占有率仅2.1%，与宣称的龙头地位相去甚远。技术实力方面，监管指出其单位产能固定资产投入达1734.35元/平方米，显著高于行业平均的1022.47-1093.08元/平方米，但毛利率却连续多个财年低于行业均值。

　　面对高投入低回报的质疑，保荐机构民生证券将原因归结为产品应用领域差异和新工厂产能利用率低，但未就资产真实价值与产出匹配度进行充分论证。这种技术投入与经营效益的背离，进一步加剧了市场对其真实竞争力的怀疑。

　　实控人家族掏空式分红红板科技股权结构呈现高度集中特征，实际控制人叶森然通过SameTimeBVI和香港红板间接持有公司95.12%股份，其子叶颖丰担任董事。这种父子共同控制的家族企业模式，在A股近五年IPO企业中占比不足3%。

　　财务数据显示，2022-2023年红板科技累计分红1.38亿元，其中2023年7800万元分红被认定为突击分红。这两年公司净利润分别为1.41亿元和1.05亿元，分红占比高达42.55%和74.29%。按照股权比例计算，超过95%的分红资金流入叶氏家族口袋。

　　与此同时，公司有息负债从2022年的8.22亿元降至2023年的6.41亿元，但2024年经营活动现金流净额同比萎缩18.5%至4.71亿元。这种一边借款运营一边大额分红的操作，引发市场对其资金管理合理性的强烈质疑。

　　业内人士指出，IPO前突击分红且资金高度集中于实控人家族，这种“掏空家底再圈钱”的模式，不仅损害公司治理形象，更让投资者对管理层诚信产生严重质疑。在监管趋严的背景下，红板科技能否通过上会审议，市场正拭目以待。