问：我国半导体产业链中，哪个环节最具话语权？

　　答：封测行业无疑占据领先地位！

　　若将芯片制造比作服装制作，那么在设计环节，高端芯片的“设计蓝图”主要掌握在欧美巨头手中；而在制造环节，7nm以下的先进制程技术，仍高度依赖台积电、三星等顶尖“制造商”。

　　芯片封测则如同将剪裁好的布料缝制成衣，并进行质量检测，是芯片实现功能并走向市场的最后一道关键工序。

　　即便在前端环节受限，难以制造单一大型芯片，我国封测企业仍能运用2.5D/3D、Chiplet（芯粒）等先进封装技术，将多个小芯片高效集成，实现性能上与高端芯片相媲美。

　　据统计，2024年，长电科技、通富微电、华天科技这三家中国封测企业，在全球市场的总份额合计超过了35%，成为全球半导体产业链中最为耀眼的环节。

　　在“三巨头”中，长电科技更是独占鳌头。

　　2024年，长电科技以约15%的全球市占率稳居全球第三、大陆第一。2025年前三季度，其286.69亿的营收也远超通富微电（201.16亿）和华天科技（123.8亿）。

　　然而，在这高达280亿、同比增长14.8%的营业收入背后，公司净利润却同比下滑了11.4%，不足10亿。

　　不禁要问：营收如此可观的长电科技，为何净利润却在下滑？

　　跨越“三座大山”的艰难征程

　　首先，同行竞争激烈，市场“内卷”严重。

　　自2023年半导体行业回暖以来，长电科技的生意反而愈发艰难。同行竞争加剧，原材料成本不断攀升，公司压力巨大。

　　2021年，公司净利率还有9.71%，而到2025年前三季度已降至3.32%，盈利空间被大幅压缩。

　　但有趣的是，长电科技的老对手通富微电却呈现出截然不同的景象。后者从2024年开始，净利率不降反升，甚至在2025年前三季度回升至4.94%。

　　为何差距如此之大？这源于二者截然不同的经营策略。

　　通富微电采取绑定大客户的路线，2024年，其前五大客户销售收入占比高达70%，仅第一大客户就占据了半壁江山（50.35%），可谓“背靠大树好乘凉”。

　　而长电科技的客户分布则更为分散，2024年公司前五大客户加起来也才52.32%，缺乏足够大的客户源，使得公司不得不参与更广泛的市场竞争。

　　其次，大规模建厂，布局未来。

　　2021-2025年前三季度，长电科技的在建工程金额从6.61亿激增至39.71亿。特别是从2024年起，扩建步伐明显加快，在江苏、上海等多个基地同步推进新厂建设。

　　然而，新厂尚处于起步阶段，尚未形成大规模的收入贡献，而成本压力却已接踵而至。

　　其中最直接的就是折旧费用——仅2025年上半年，长电科技的固定资产折旧费用就大幅增加了18.8亿。

　　可以说，长电科技正处在典型的“投入换未来”的阶段：一边是快速扩张的产能布局；另一边，则是新厂未满产前不可避免的成本负担，短期内对利润形成了实实在在的压力。

　　最后，费用率持续上升。

　　近年来，长电科技加大研发投入，以自主开发的XDFOI Chiplet平台为基础，构建了覆盖2.5D、3D等多维异构的先进封装体系。

　　2025年前三季度，公司研发费用同比增加24.7%至15.4亿元，研发费用率也达到5.36%。

　　同期，由于新建工厂需要大量招工，推高了薪酬等管理费用支出，导致公司管理费用率同比提升了1.2个百分点；汇率波动又带来了财务费用率的上升。

　　2021-2025年前三季度，长电科技三费费率整体呈上升趋势，由8.45%增至9.97%，进而一步步吞噬了利润空间。

　　整体来看，长电科技眼下“增收不增利”的局面，既是战略选择的结果，也是新产能爬坡必经的阵痛。未来随着产能释放，这一影响有望逐渐减轻。

　　如何跨越“增收不增利”的困境？

　　要知道，扩建产能更多影响的是营收规模，与净利润并不直接划等号。盲目扩张甚至可能导致公司转盈为亏，寻找到“点石成金”的业务才是关键。

　　显然，长电科技已经找到了致胜法宝，2024年与2025年扩建的两大项目基地，一个是先进封装，另一个就是汽车电子。

　　1. 押注未来战场——先进封装。

　　先进封装是封测行业的下一个发展方向，这从长电科技2025年中报中便可见一斑。

　　在其八大主要子公司中，只有三家是盈利的，且均属于先进封装领域。这三家子公司专注于SiP、晶圆级封装等先进封装业务，技术涵盖晶圆级封装（WLP）和2.5D、3D封装等。

　　由于先进封装与传统封装相比，突破了摩尔定律的限制，具备更高集成度、更小尺寸的特性，因此更受国际巨头青睐，未来更是引领公司业绩增长的第一引擎。

　　2. 驶向黄金赛道——汽车电子。

　　如果说先进封装是“主战场”，那么汽车电子就是正在快速崛起的“新大陆”。2025年上半年，公司汽车电子业务收入同比增长34.2%。

　　这背后是需求的爆发式增长：传统汽车每辆搭载300-500个芯片，而新能源智能汽车的智能座舱、自动驾驶等系统使得每辆车的芯片搭载量已达到约3000个。

　　并且，长电科技的策略不止于封装几个车用芯片，而是深度绑定汽车产业生态。

　　公司是中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，其海内外八大生产基地也均通过了车规级质量认证，其技术和质量体系获得了汽车行业严格的准入认可。

　　2025年上半年，长电科技专门的车规级芯片封测基地已完成建设，下半年将通线投产。

　　这座位于上海的新基地将专注于满足未来智能汽车对高性能、高可靠性封装的需求，是公司抢占汽车电子制高点的关键一步。

　　结语

　　回看长电科技，就像是一位苦练内功的“衣匠”。眼下，它正把辛苦赚来的钱大量投入扩建新的先进产线。

　　短期来看，公司“光见扩产，不见赚钱”；但长期来看，这是在为接下先进封装、汽车电子这些订单备足产能。

　　待新工坊产能完成爬坡，这些前瞻布局将有可能转化为实实在在的利润。

　　以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨慎。