晶盛机电500亿市值背后:光伏遇冷,半导体能否成新引擎?
发布时间:
2025-10-21 10:23:47
来源: 保山日报网
当行业寒冬来临,企业真正的考验才刚刚开始。
10月17日,晶盛机电一则公告引发市场关注:公司五位高管计划在未来三个月内减持约总股本的0.21%。尽管高管减持属常见操作,可能出于资金需求或个人资产配置考虑,但在晶盛机电当前的发展节点上,这一举动无疑让市场多了一份担忧。
曾经的“光伏设备一哥”,如今正站在转型的十字路口。
2024年,晶盛机电的业绩表现令人意外,营收和净利润双双同比下降,打破了自2014年至2023年连续十年正增长的辉煌纪录。进入2025年,情况仍未好转,上半年公司实现营业收入57.99亿元,同比下降42.85%;实现净利润6.39亿元,同比下降69.52%。
晶盛机电究竟怎么了?它的自救之路又在哪里?
光伏行业寒冬,晶盛机电遭遇“滑铁卢”
晶盛机电的主营业务主要分为设备及服务、材料两大部分。
设备及其服务业务收入常年占公司总营收的七成左右,是公司的核心业务。而光伏设备,更是这一板块的重中之重。
尽管晶盛机电的光伏单晶炉在国内市场的占有率连续多年超过60%,市场地位稳固,但业绩的下滑却是不争的事实。光伏设备业务,如今已成为公司发展的拖累。
光伏行业昔日的辉煌为何一去不复返?
归根结底,还是供大于求的问题。
在全球新能源转型的浪潮下,光伏行业曾经历高速发展。然而,如今产能过剩的隐患却逐渐显现。2024年底,我国单晶硅片价格还在1元/片波动,到了2025年7月,已经跌至0.3元/片。
就连龙头客户TCL中环也暂停了扩产计划。要知道,2024年TCL中环曾为晶盛机电贡献90亿元的采购额,如今却也风光不再。随着光伏扩产潮的退去,设备厂商自然面临“无米下锅”的困境。
在材料端,晶盛机电同样面临挑战。
2025年上半年,材料业务收入占比两成,主要依赖石英坩埚的支撑。
然而,2024年6月,石英坩埚的均价还在1万元左右,到了2025年7月就已跌至6千元,萎缩了30%-40%。
在主营业务遭遇“滑铁卢”的现实倒逼下,晶盛机电开始艰难地走向“转舵”的边缘。
而巨轮调转的方向,正是碳化硅(SiC)。
碳化硅作为一种典型的第三代半导体材料,凭借其高耐压、高温性能、优异的热导率和高频特性等多重优势,正成为电动汽车、可再生能源和5G通信等领域的关键材料。
如今,国内新能源汽车厂商已经纷纷与碳化硅企业展开合作,如比亚迪投资天科合达、小鹏联手瞻芯电子,这些合作正拉动着整个碳化硅产业的蓬勃发展。
与此同时,我国光伏电站直流端电压等级逐渐从1000V提升至1500V,未来有望再提升至2000V。大电压环境下,碳化硅功率器件的重要性愈发凸显。
未来,随着新能源汽车的快速增长以及碳化硅功率器件渗透率的提升,光伏碳化硅功率器件市场将迅速释放。
根据预测,预计2026年光伏用第三代半导体市场空间将接近20亿元,从2021年算起,五年年复合增长率(CAGR)超过30%。
可见,晶盛机电转型的方向是合理的。
然而,现实总是充满挑战。公司真正的“危机”,不在于业绩的短期下滑,而在于“新旧业务断层”。
晶盛机电虽声称将逐步转向碳化硅材料,但当前产量有限、利润尚未体现,短期内难以对冲光伏设备、石英坩埚业绩下滑带来的缺口。
面对光伏失速、半导体未起的局面,晶盛机电的转型节奏被市场周期硬生生地撕开了。
若把战线拉长,想要捱过冬天的晶盛机电,还能否靠半导体救活呢?
半导体能否撑起晶盛机电的半边天?
当下,不论是晶盛机电还是市场旁观者,都对公司的碳化硅业务寄予厚望,互动平台上关于半导体进展的内容频频出现。
好在情况是乐观的。
在材料端,2025年9月,晶盛机电宣布实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,并成功突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术。
要知道,碳化硅虽然性能优越,但制造成本一直居高不下,阻碍了其大规模应用。而大尺寸化正是降本增效的必由之路。以8英寸衬底为例,相较6英寸,单片晶圆可提供的芯片数量提升1.8-1.9倍,单位成本显著摊薄。
因此,这一突破意义非凡。
在半导体设备端,晶盛机电同样成绩斐然。尤其是在8-12英寸半导体大硅片长晶设备方面,成功打破了海外垄断,实现了国产化突破。
截至2025年6月底,公司未完成半导体装备相关合同超37亿元,占2025年上半年营收的64%,这也充分证明了其半导体设备的市场认可度和竞争力。
晶盛机电左手抓材料(如高纯度碳化硅衬底),右手抓设备(如单晶炉、外延炉),通过对上游材料和设备的自主可控,强化了自身在碳化硅产业链的核心竞争力。
也正是因为这种设备自研自供的模式,公司能够实现材料和设备的高度融合,缩短工艺验证时长,在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面铸就起了护城河。
结语
光伏“断腕”的路注定艰难,但晶盛机电已经一只脚迈进了半导体的门槛。
如今,公司站在十字路口:面对一边熟悉的光伏旧梦,一边未知的半导体新局,它选择了后者,不惧与时间赛跑,也不惧对技术耐力进行考验。
未来,能否在半导体领域再造一个“晶盛”尚未可知,但可以确定的是,这场刀刃向内的转型,才刚刚开始。
