2025OCP算力大会：超节点Scale Up架构引领AI数据中心新趋势
发布时间：
2025-10-22 15:23:13
来源： 保山日报网
本文作者：鲍奕龙
来源：硬AI
2025年OCP全球峰会传递出明确信号：以“Scale Up”（规模化扩展）架构为核心的AI数据中心基础设施建设正成为行业焦点。随着AI算力需求的爆发式增长，如何通过超节点架构实现更高密度、更高效率的计算，成为本次大会的核心议题。
四大技术趋势定义AI数据中心未来10月20日，摩根士丹利亚太团队发布研报指出，AI算力的无限需求正推动行业向更大规模、更高密度的“Scale Up”架构转型。投资焦点需从通用服务器组件转向超节点核心技术供应商。大会明确四大技术方向及关键受益者：
更大机柜： AMD Helios超宽机柜架构亮相，推动机柜组件升级，纬创（Wistron）和纬颖（Wiwynn）成为主要受益者。更高功率： 800V直流（VDC）供电方案成为下一代标准，台达电子（Delta）和贸联（BizLink）处于技术领先地位。更强冷却： 2兆瓦级（2MW）液冷分配单元（CDU）成为焦点，谷歌Deschutes方案备受关注。更快网络： 为AI优化的以太网（ESUN）和CPO交换机技术崭露头角，智邦科技（Accton）等厂商迎来升级机遇。行业正为吉瓦级AI数据中心集群做准备，能够提供高密度、高效率解决方案的企业将主导下一轮增长。
双倍宽度机架开启Scale Up新时代“Scale Up”架构通过提升单节点算力密度，推动机柜形态革命。AMD联合Meta、纬颖推出的Helios机柜采用ORW（Open Rack Wide）规格，宽度达传统ORV3机柜（21英寸）的两倍。
高性能芯片的浮点运算（FLOPs）密度极高，需在同一扩展域内连接更多计算核心。当前铜线连接的技术限制下，仅能通过更大的背板或中板实现，从而催生超宽机柜。
Meta认为，未来需实现解耦合设计，短期内机架功率密度将继续增加，但光学技术将最终取代铜互连。Helios机架计划于2026年下半年出货，主要客户包括Meta、甲骨文和OpenAI。
供应链调查显示，纬颖是Meta的主要ODM合作伙伴，纬创负责GPU模块、基板和交换机托盘生产，多数PCB需M9级CCL材料。超宽重型机柜对机械部件提出更高要求，勤诚（Chenbro）和川湖（King Slide）等供应商将受益。
800V直流电源架构驱动千兆瓦AI工厂随着机柜功率密度飙升，传统供电架构难以为继。800V直流（VDC）方案成为关键技术，其可在同等铜缆上传输超150%的电力，并将电源使用效率（PUE）提升约5%。
台达电子已展示成熟解决方案，包括1.2MW固态变压器（SST，已量产）、800V电子保险丝（eFuse）、90kW DC-DC电源架和12kW配电板。贸联等电源互连供应商将因液冷母线等严苛需求受益。
研报预计，800V直流方案将于2027年下半年随英伟达Rubin Ultra平台首次亮相。
大规模液冷系统成为散热核心散热是算力稳定输出的关键。大会展示的技术路径从混合散热向全液冷演进：
GB300现状： 已量产的GB300计算托盘采用85%液冷/15%风冷混合方案，每个托盘6组快换接头（QD），良率问题已解决。VR200前瞻： 下一代VR200平台将实现全液冷，每个托盘快换接头增至14组，预计2026年第三季度末交付。CDU大型化： 谷歌开源2兆瓦（MW）冷却液分配单元（CDU）设计，支持80 PSI压力，BOYD、酷冷至尊、台达电子和英维克均展示相关产品。Promersion预测，冷板技术仍是2030年前市场主流，但浸没式液冷的拐点预计在2028年出现。
网络技术优化应对AI集群需求除节点内部“Scale Up”扩展外，节点间高速互联（Scale Out）也是提升AI集群性能的关键。以太网解决方案（ESUN）和CPO交换机已广泛应用于AI数据网络优化，但可靠性、可维护性和成本仍是普及障碍。
智邦与天弘： 展示基于博通Tomahawk 6 ASIC的1.6T网络交换机，预计2026年底或2027年初应用。智邦还展示了CPO交换机概念验证。Meta研究： 51.2T CPO交换机年化链路故障率（ALFR）仅0.34%，远优于可插拔光模块的1.58%，但成本和可维护性需改进。有源电缆（AEC）： 作为高性价比方案，在扩展网络中份额提升。Meta的GB300机柜已采用AEC，贸联等供应商将受益。2025年OCP全球峰会释放明确信号：AI基础设施的军备竞赛已进入“巨型化”阶段，规模化扩展成为核心主题。
来源：硬AI
2025年OCP全球峰会传递出明确信号：以“Scale Up”（规模化扩展）架构为核心的AI数据中心基础设施建设正成为行业焦点。随着AI算力需求的爆发式增长，如何通过超节点架构实现更高密度、更高效率的计算，成为本次大会的核心议题。
四大技术趋势定义AI数据中心未来10月20日，摩根士丹利亚太团队发布研报指出，AI算力的无限需求正推动行业向更大规模、更高密度的“Scale Up”架构转型。投资焦点需从通用服务器组件转向超节点核心技术供应商。大会明确四大技术方向及关键受益者：
更大机柜： AMD Helios超宽机柜架构亮相，推动机柜组件升级，纬创（Wistron）和纬颖（Wiwynn）成为主要受益者。更高功率： 800V直流（VDC）供电方案成为下一代标准，台达电子（Delta）和贸联（BizLink）处于技术领先地位。更强冷却： 2兆瓦级（2MW）液冷分配单元（CDU）成为焦点，谷歌Deschutes方案备受关注。更快网络： 为AI优化的以太网（ESUN）和CPO交换机技术崭露头角，智邦科技（Accton）等厂商迎来升级机遇。行业正为吉瓦级AI数据中心集群做准备，能够提供高密度、高效率解决方案的企业将主导下一轮增长。
双倍宽度机架开启Scale Up新时代“Scale Up”架构通过提升单节点算力密度，推动机柜形态革命。AMD联合Meta、纬颖推出的Helios机柜采用ORW（Open Rack Wide）规格，宽度达传统ORV3机柜（21英寸）的两倍。
高性能芯片的浮点运算（FLOPs）密度极高，需在同一扩展域内连接更多计算核心。当前铜线连接的技术限制下，仅能通过更大的背板或中板实现，从而催生超宽机柜。
Meta认为，未来需实现解耦合设计，短期内机架功率密度将继续增加，但光学技术将最终取代铜互连。Helios机架计划于2026年下半年出货，主要客户包括Meta、甲骨文和OpenAI。
供应链调查显示，纬颖是Meta的主要ODM合作伙伴，纬创负责GPU模块、基板和交换机托盘生产，多数PCB需M9级CCL材料。超宽重型机柜对机械部件提出更高要求，勤诚（Chenbro）和川湖（King Slide）等供应商将受益。
800V直流电源架构驱动千兆瓦AI工厂随着机柜功率密度飙升，传统供电架构难以为继。800V直流（VDC）方案成为关键技术，其可在同等铜缆上传输超150%的电力，并将电源使用效率（PUE）提升约5%。
台达电子已展示成熟解决方案，包括1.2MW固态变压器（SST，已量产）、800V电子保险丝（eFuse）、90kW DC-DC电源架和12kW配电板。贸联等电源互连供应商将因液冷母线等严苛需求受益。
研报预计，800V直流方案将于2027年下半年随英伟达Rubin Ultra平台首次亮相。
大规模液冷系统成为散热核心散热是算力稳定输出的关键。大会展示的技术路径从混合散热向全液冷演进：
GB300现状： 已量产的GB300计算托盘采用85%液冷/15%风冷混合方案，每个托盘6组快换接头（QD），良率问题已解决。VR200前瞻： 下一代VR200平台将实现全液冷，每个托盘快换接头增至14组，预计2026年第三季度末交付。CDU大型化： 谷歌开源2兆瓦（MW）冷却液分配单元（CDU）设计，支持80 PSI压力，BOYD、酷冷至尊、台达电子和英维克均展示相关产品。Promersion预测，冷板技术仍是2030年前市场主流，但浸没式液冷的拐点预计在2028年出现。
网络技术优化应对AI集群需求除节点内部“Scale Up”扩展外，节点间高速互联（Scale Out）也是提升AI集群性能的关键。以太网解决方案（ESUN）和CPO交换机已广泛应用于AI数据网络优化，但可靠性、可维护性和成本仍是普及障碍。
智邦与天弘： 展示基于博通Tomahawk 6 ASIC的1.6T网络交换机，预计2026年底或2027年初应用。智邦还展示了CPO交换机概念验证。Meta研究： 51.2T CPO交换机年化链路故障率（ALFR）仅0.34%，远优于可插拔光模块的1.58%，但成本和可维护性需改进。有源电缆（AEC）： 作为高性价比方案，在扩展网络中份额提升。Meta的GB300机柜已采用AEC，贸联等供应商将受益。2025年OCP全球峰会释放明确信号：AI基础设施的军备竞赛已进入“巨型化”阶段，规模化扩展成为核心主题。